探尋模(mó)拟主控芯片(pian)發展之路

       近(jin)幾年，TowerSemi中國區(qū)的業務成長(zhang)率排在首位(wèi)。秦磊表示，中(zhong)國區業務對(duì)于公司而言(yán)已經是舉足(zú)輕重的地位(wèi)。

       盡管國内模(mó)拟芯片廠商(shang)已經取得了(le)長足的進步(bu)，但仍然與國(guo)外廠商還有(yǒu)較大差距。目(mu)前，模拟芯片(pian)市場規模大(da)約為1000億✔️美元(yuan)，占全球半導(dao)體市場的22%。中(zhong)國模拟IC年需(xū)求量超過2000億(yì)人民币，占全(quán)球整個模拟(ni)IC市場的60%，但國(guó)産率低于15%。

       秦(qin)磊告訴集微(wēi)網，中國模拟(nǐ)芯片的發展(zhǎn)主要面臨産(chǎn)品性能💛不🥰足(zu)和高端人才(cái)欠缺兩大痛(tong)點。

       “就終端用(yòng)戶而言，他們(men)對于模拟芯(xīn)片的選擇仍(réng)然是産品性(xing)📧能👌指标，目前(qian)國内産品的(de)性能和國際(ji)大⭐廠的高端(duan)産品還是有(you)一定差距。譬(pi)如射頻PA産品(pin)，重要的是效(xiao)率、輸🏃🏻出功率(lǜ)、線性度等指(zhǐ)标的比拼。”秦(qín)磊♉說，“産品性(xing)能之所以有(yǒu)差距，正是因(yin)為高🏃端人才(cai)的🍓欠缺。國内(nèi)不是沒有人(ren)才‼️，而是沒有(yǒu)太多的具有(yǒu)多年經驗的(de)高端人才。做(zuo)高端數字芯(xin)片研發需要(yao)上💘百上千的(de)研發工程師(shi)，但設計模拟(nǐ)芯片往往更(geng)需要兩三個(ge)經驗豐富的(de)高端人才。”

       值(zhí)得一提的是(shì)，國内一些模(mó)拟芯片廠商(shāng)開始選擇🆚IDM的(de)模式，針對産(chǎn)品需求來調(diao)試自身的工(gong)藝，讓設計和(he)工藝的結合(he)⭐度更緊密，靠(kao)工藝來彌補(bu)設計參數上(shang)的劣勢。

       對此(ci)，秦磊表示，IDM模(mó)式确實具有(you)一定優勢，但(dàn)眼下模拟芯(xin)片更為成功(gong)的模式就是(shì)Fabless，近期國内模(mó)拟芯片上市(shi)公司或者準(zhǔn)上市公司幾(ji)乎都是Fabless企業(yè)。設計與制造(zào)分工是國際(jì)半導體行業(ye)的趨勢之一(yi)，這樣可以為(wei)産品公司擺(bai)脫晶圓生産(chan)工廠的巨大(da)的投資以及(jí)後期工廠營(yíng)運的财務壓(yā)力。當然，相比(bi)數字芯片公(gong)司而言，模拟(nǐ)芯片公司需(xu)要與Foundry在技術(shu)上保持更加(jia)緊密的聯系(xì)。

       針對(duì)模拟芯片設(shè)計公司的代(dai)工需求，秦磊(lei)指出，TowerSemi不單單(dān)是強調工藝(yi)平台，而是以(yǐ)市場需求為(wei)導向，針對具(ju)體應🏃‍♀️用的産(chǎn)品來衍生到(dao)工藝的優化(hua)。因此，盡管不(bú)能☁️做到為所(suo)有客戶定制(zhì)化調整工藝(yi)，但TowerSemi基于與各(gè)個産品領域(yù)的👄全球領先(xiān)模拟芯片Fabless企(qǐ)業的多😍年合(he)作，也能用标(biāo)準化工藝為(wei)客戶提供符(fú)合市場📞需求(qiu)的專業模拟(ni)芯片代工能(neng)力。

       秦磊還表(biǎo)示，模拟芯片(pian)領域的産品(pǐn)研發周期十(shi)分重要，而TowerSemi專(zhuan)✔️業的Design Enablement能力能(neng)幫助模拟芯(xin)片設計公司(si)快速地推出(chū)産品，這将幫(bāng)助國内廠商(shang)提升産品競(jing)争❗力，搶奪市(shi)場份額。由于(yu)👅模拟芯片的(de)仿💃真比數字(zi)芯片難度更(gèng)高，TowerSemi仿真模㊙️型(xíng)的高精準度(du)和PDK文☎️件的全(quán)面度，收到了(le)所有用戶的(de)高♉度認同，為(wéi)新産品試生(shēng)産成功起到(dao)了強有力的(de)幫助，這一點(dian)對于國産模(mo)拟芯片在市(shì)場中突圍也(ye)至關重要。

       “一(yi)般來說，數字(zi)芯片的成功(gōng)有70%在于設計(jì)，30%則在于工藝(yì)平🌈台🎯的💋助力(lì)。而對于模拟(ni)芯片而言，工(gōng)藝平台的貢(gong)獻度遠高于(yu)♍30%。”秦磊說，“盡管(guǎn)TowerSemi這樣的代工(gōng)廠可以一定(dìng)程度上給予(yu)💘幫助，但🌐國内(nei)模🏒拟芯片廠(chang)商想要迅速(su)縮小與國際(jì)大廠的差距(jù)，還需要通過(guò)自身多方💋面(mian)的補強。”

       秦磊(lei)強調，國内廠(chang)商補強的因(yīn)素是公司的(de)研發能🐅力。模(mo)🈲拟芯片🔞公司(sī)在研發上必(bì)須要持續投(tou)入，盡量使産(chan)品線完整化(huà)，而不依靠單(dān)獨一到二顆(ke)産品打天下(xià)。同時，把産品(pǐn)性能真正做(zuo)上去。而補強(qiang)的第二大因(yīn)素就是與大(dà)的系統廠商(shāng)進行深層次(ci)的合作☀️。首先(xiān)，産品性能一(yī)定要得到系(xi)統廠商⭐的認(rèn)可，而不💋是僅(jǐn)僅停留在demo測(cè)試結果。大的(de)系統廠商可(ke)以從用戶端(duān)對産品提出(chu)更高要求的(de)指标，這樣可(ke)以幫助模拟(nǐ)芯片公司對(duì)新🌈産品進行(háng)定義，以及快(kuài)速提升一條(tiáo)産品線的綜(zōng)合性能。另外(wai)，芯片公司也(ye)可以持續穩(wen)定的得到訂(ding)單。